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波峰焊及選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決

                                      高級研修班      

【時間地點】2024年12月19-20（深圳）          

【培訓費用】3980元/人（以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓證書費、工作午餐費、發(fā)票、茶水費）其余食宿交通自理，如需定房請告知

【培訓對象】本課程適合于電子組件PCBA的DIP部門的波峰焊工程師，NPI工程師，PE工程師，R&D工程師,DFM工程師，設計品質工程師，生產技術工程師、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、現(xiàn)場品質管理人員(SQE/DQA/IQC/PQC/OQC)、PIE(工業(yè)工程師)、TE(測試部人員)、SQM(供貨商質量管理人員)及DIP段相關工藝技術品質人員。

課程背景： 

錫釬波峰焊技術已超60年了，按說工藝技術業(yè)已成熟，但實際生產中百萬機會的焊點缺陷率DPMO(defects per million opportunities)2000PPM以上的工廠卻很普遍，這是為什么呢？我們知道，傳統(tǒng)波峰工藝窗口指數(shù)PWI（Process Window Idex）窄和干擾因素復雜，工廠對波峰焊PCB及插件引腳可制造性設計DFM（Design For Manufacturing）和工藝技術重視不足的問題。不夸張地說，波峰焊的直通良率產品的DFM非常重要，很多R&D部門與PE工藝技術部門在新品階段沒配合好，是導致可制造差直通良率低的主要原因。DFM從產品開發(fā)設計時起就考慮到可制造性，使設計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設計到制造一次成功的目的。

選擇性波峰焊(selective wave soldering )，雖能較好地解決波峰焊工藝和設計嚴苛的工藝要求，也可以較好地解決高密度組裝多層厚板（板厚1.8mm以上）插裝件透錫不足的難題，不過其效率遠不如波峰夾具遮蔽焊，且選擇性波峰焊設備投資較大一直為許多工廠難以承受之重。那么，我們如何來解決這些問題和痛點呢？希望大家學習了這個課程可以很好的處理這類問題。

二、課程收益：

1.錫釬焊焊接原理和THT元器件結構特征及品質規(guī)范

2.波峰焊的設備結構、工作原理、技術要點

3.選擇波焊的設備結構、工作原理、技術要點

4.機器人及烙鐵焊及返修補焊的技術要點和工藝誤區(qū)

5.波峰焊工裝夾治具的匹配標準化和設計規(guī)范管理

6.電子組件焊點的質量判定方法和IPC-A-610案例解析

7.PCBA材料、設計和工藝相關缺陷案例的分析與解決

8.THT&SMT混裝器件的通孔回流焊PHR技術介紹

三、適合對象:

   本課程適合于電子組件PCBA的DIP部門的波峰焊工程師，NPI工程師，PE工程師，R&D工程師,DFM工程師，設計品質工程師，生產技術工程師、DQA(設計質量保障工程師)、PE(制程工程師)、現(xiàn)場品質管理人員(SQE/DQA/IQC/PQC/OQC)、PIE(工業(yè)工程師)、TE(測試部人員)、SQM(供貨商質量管理人員)及DIP段相關工藝技術品質人員。

四、課程內容和大綱：

本課程2天（12H），涵蓋以下主題： 

一、錫釬焊接原理和THD&THC結構特征及品質規(guī)范

1.1 PCBA錫釬焊焊接原理和焊點形態(tài)結構剖析綜述

1.2 最新電子組裝多種焊接技術綜合介紹

1.3 新型THD器件技術特性和焊接工藝要求

1.4 THD&THC結構特征及組裝品質規(guī)范化管理

二、波峰焊的設備結構、工作原理、技術要點

2.1 波峰焊設備結構和技術特性要點解析

2.2 波峰焊關鍵制程技術參數(shù)解析

2.3 波峰焊測溫板和Wave Solder Profile制作技術要點

2.4 助焊劑涂覆工藝技術和預熱工藝溫度的設定問題

2.5 波峰焊典型失效焊接案例和成功案例解析

2.6 波峰焊設備日常點檢管理的盲區(qū)和誤區(qū)

三、選擇性波焊的設備結構、工作原理、技術要點

2.1 選擇焊設備結構和技術特性要點解析

2.2 選擇焊關鍵制程技術參數(shù)解析

2.3 選擇焊測溫板和Profile制作技術要點

2.4 選擇焊噴嘴的類型選擇和正確匹配問題

2.5 選擇焊典型失效焊接案例和成功案例解析

2.6 選擇焊設備日常點檢管理的盲區(qū)和誤區(qū)

 四、烙鐵焊及返修標準、技術要點和工藝誤區(qū)

3.1 機器人焊的技術要點和焊點品質規(guī)范問題

3.2 機器人焊的焊接技術參數(shù)、焊錫絲和烙鐵頭選型等問題

3.3 烙鐵焊的技術要點和焊點品質規(guī)范問題

3.4 烙鐵焊的焊接技術參數(shù)、焊錫絲和烙鐵頭選型等問題

3.5 手工返修標準的IPC-7711&21典型案例解析

3.6 手持焊誤區(qū)及焊接缺陷案例的可靠性問題

3.7.THT器件屏蔽蓋（框）返工技巧和案例解析

五、DFM設計規(guī)范和波峰焊工裝夾治具的匹配標準化管理

5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求

5.2 波峰焊DFM拖錫焊盤及插引腳長度的案例解析

5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規(guī)范要求

5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規(guī)范和要求

5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素

5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求

5.7 THT技術之PTH的設計規(guī)范和PCB的DFM規(guī)范

5.8 波焊工裝夾治具設計技術和規(guī)范化管理

 六、PCBA焊點的質量判定方法案例解析和設備的TPM管理

6.1 IPC-A-610和IPC-J-STD-001對焊點的標準化要求

6.2 PCBA焊點可靠性多維度和多層面的判定方法

6.3 波峰焊和選擇焊和機器人焊設備的TPM管理要點

6.4 PTH焊點品質判定方法和缺陷分析技術

6.5 異型結構THT&SMT混裝器件的通孔回流焊PHR技術介紹

  七、PCBA通孔焊點缺陷精選案例的分析與解決

   PTH插腳的空洞、汽泡、爬錫不足、潤濕不足,連錫錫珠\少錫助焊劑殘留,PCB翹曲起泡\分層變色,元器件膠落,插裝件歪斜,插件浮高,焊點發(fā)黃,PCBA表面臟污,等等.

 經(jīng)典案例解析:PCB2.5mm厚板吃錫如何由IPC-A-610的2級產品改善為3級產品的方案解析？

八、課程總結、提問解答和開放式討論

講師介紹：楊老師   

優(yōu)秀實戰(zhàn)型電子組件焊接工藝技術專業(yè)講師 

行業(yè)經(jīng)驗：

Ø  9年半，工控、醫(yī)療、手機主板、通訊基站等產品電子組件工藝經(jīng)驗

Ø  7年余，華為、蘋果、三星TWS耳機、平板電腦、手機PCBA失效分析資深工程師

Ø  6年整，飛行器、車載電子組件(PCBA)測試及FA實驗室技術經(jīng)理

Ø  近10年，電子組件及元器件失效分析培訓講師及企業(yè)工藝技術問題診斷和輔導顧問經(jīng)驗

擅長領域：

電子產品SMT組裝和錫釬焊接技術，PCBA組裝焊接工藝技術現(xiàn)場問題預防與解決，PCBA及元器件實驗失效分析和工藝技術，IPC-A-610&IPC-J-001H焊接的要求與驗收標準講師，S20,20-2021美國iNARTE 認證ESD工程師，現(xiàn)場6S安全生產精益流線化標準化管理。

Ø   Glen Yang老師，98年華南理工大學機電一體化工程畢業(yè)，工程碩士華南理工EMBA，擔任EMS上市企業(yè)PCBA組裝工藝技術部負責人，企業(yè)咨詢輔導和工藝缺陷診斷、失效分析、根因預防方案資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會技術主任委員。

Ø  20余年來，楊先生在半導體封裝和電子組裝的專業(yè)雜志、高端學術會刊上，發(fā)表了45篇論文近五十萬字，并多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“SMT車間靜電防護系統(tǒng)的構建與管理”獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。

Ø  在近十年中國電子協(xié)會主辦的“中國電子技術高端學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文多達三十八篇，是入選文章中最多的作者。