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波峰焊及選擇焊工藝技術(shù)和制程缺陷的診斷與解決

                                      高級(jí)研修班      

【時(shí)間地點(diǎn)】2024年12月19-20（深圳）          

【培訓(xùn)費(fèi)用】3980元/人（以上收費(fèi)含教材費(fèi)、聽課費(fèi)、咨詢費(fèi)、培訓(xùn)證書費(fèi)、工作午餐費(fèi)、發(fā)票、茶水費(fèi)）其余食宿交通自理，如需定房請(qǐng)告知

【培訓(xùn)對(duì)象】本課程適合于電子組件PCBA的DIP部門的波峰焊工程師，NPI工程師，PE工程師，R&D工程師,DFM工程師，設(shè)計(jì)品質(zhì)工程師，生產(chǎn)技術(shù)工程師、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、現(xiàn)場品質(zhì)管理人員(SQE/DQA/IQC/PQC/OQC)、PIE(工業(yè)工程師)、TE(測試部人員)、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及DIP段相關(guān)工藝技術(shù)品質(zhì)人員。

課程背景： 

錫釬波峰焊技術(shù)已超60年了，按說工藝技術(shù)業(yè)已成熟，但實(shí)際生產(chǎn)中百萬機(jī)會(huì)的焊點(diǎn)缺陷率DPMO(defects per million opportunities)2000PPM以上的工廠卻很普遍，這是為什么呢？我們知道，傳統(tǒng)波峰工藝窗口指數(shù)PWI（Process Window Idex）窄和干擾因素復(fù)雜，工廠對(duì)波峰焊PCB及插件引腳可制造性設(shè)計(jì)DFM（Design For Manufacturing）和工藝技術(shù)重視不足的問題。不夸張地說，波峰焊的直通良率產(chǎn)品的DFM非常重要，很多R&D部門與PE工藝技術(shù)部門在新品階段沒配合好，是導(dǎo)致可制造差直通良率低的主要原因。DFM從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起就考慮到可制造性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。

選擇性波峰焊(selective wave soldering )，雖能較好地解決波峰焊工藝和設(shè)計(jì)嚴(yán)苛的工藝要求，也可以較好地解決高密度組裝多層厚板（板厚1.8mm以上）插裝件透錫不足的難題，不過其效率遠(yuǎn)不如波峰夾具遮蔽焊，且選擇性波峰焊設(shè)備投資較大一直為許多工廠難以承受之重。那么，我們?nèi)绾蝸斫鉀Q這些問題和痛點(diǎn)呢？希望大家學(xué)習(xí)了這個(gè)課程可以很好的處理這類問題。

二、課程收益：

1.錫釬焊焊接原理和THT元器件結(jié)構(gòu)特征及品質(zhì)規(guī)范

2.波峰焊的設(shè)備結(jié)構(gòu)、工作原理、技術(shù)要點(diǎn)

3.選擇波焊的設(shè)備結(jié)構(gòu)、工作原理、技術(shù)要點(diǎn)

4.機(jī)器人及烙鐵焊及返修補(bǔ)焊的技術(shù)要點(diǎn)和工藝誤區(qū)

5.波峰焊工裝夾治具的匹配標(biāo)準(zhǔn)化和設(shè)計(jì)規(guī)范管理

6.電子組件焊點(diǎn)的質(zhì)量判定方法和IPC-A-610案例解析

7.PCBA材料、設(shè)計(jì)和工藝相關(guān)缺陷案例的分析與解決

8.THT&SMT混裝器件的通孔回流焊PHR技術(shù)介紹

三、適合對(duì)象:

   本課程適合于電子組件PCBA的DIP部門的波峰焊工程師，NPI工程師，PE工程師，R&D工程師,DFM工程師，設(shè)計(jì)品質(zhì)工程師，生產(chǎn)技術(shù)工程師、DQA(設(shè)計(jì)質(zhì)量保障工程師)、PE(制程工程師)、現(xiàn)場品質(zhì)管理人員(SQE/DQA/IQC/PQC/OQC)、PIE(工業(yè)工程師)、TE(測試部人員)、SQM(供貨商質(zhì)量管理人員)及DIP段相關(guān)工藝技術(shù)品質(zhì)人員。

四、課程內(nèi)容和大綱：

本課程2天（12H），涵蓋以下主題： 

一、錫釬焊接原理和THD&THC結(jié)構(gòu)特征及品質(zhì)規(guī)范

1.1 PCBA錫釬焊焊接原理和焊點(diǎn)形態(tài)結(jié)構(gòu)剖析綜述

1.2 最新電子組裝多種焊接技術(shù)綜合介紹

1.3 新型THD器件技術(shù)特性和焊接工藝要求

1.4 THD&THC結(jié)構(gòu)特征及組裝品質(zhì)規(guī)范化管理

二、波峰焊的設(shè)備結(jié)構(gòu)、工作原理、技術(shù)要點(diǎn)

2.1 波峰焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)特性要點(diǎn)解析

2.2 波峰焊關(guān)鍵制程技術(shù)參數(shù)解析

2.3 波峰焊測溫板和Wave Solder Profile制作技術(shù)要點(diǎn)

2.4 助焊劑涂覆工藝技術(shù)和預(yù)熱工藝溫度的設(shè)定問題

2.5 波峰焊典型失效焊接案例和成功案例解析

2.6 波峰焊設(shè)備日常點(diǎn)檢管理的盲區(qū)和誤區(qū)

三、選擇性波焊的設(shè)備結(jié)構(gòu)、工作原理、技術(shù)要點(diǎn)

2.1 選擇焊設(shè)備結(jié)構(gòu)和技術(shù)特性要點(diǎn)解析

2.2 選擇焊關(guān)鍵制程技術(shù)參數(shù)解析

2.3 選擇焊測溫板和Profile制作技術(shù)要點(diǎn)

2.4 選擇焊噴嘴的類型選擇和正確匹配問題

2.5 選擇焊典型失效焊接案例和成功案例解析

2.6 選擇焊設(shè)備日常點(diǎn)檢管理的盲區(qū)和誤區(qū)

 四、烙鐵焊及返修標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)要點(diǎn)和工藝誤區(qū)

3.1 機(jī)器人焊的技術(shù)要點(diǎn)和焊點(diǎn)品質(zhì)規(guī)范問題

3.2 機(jī)器人焊的焊接技術(shù)參數(shù)、焊錫絲和烙鐵頭選型等問題

3.3 烙鐵焊的技術(shù)要點(diǎn)和焊點(diǎn)品質(zhì)規(guī)范問題

3.4 烙鐵焊的焊接技術(shù)參數(shù)、焊錫絲和烙鐵頭選型等問題

3.5 手工返修標(biāo)準(zhǔn)的IPC-7711&21典型案例解析

3.6 手持焊誤區(qū)及焊接缺陷案例的可靠性問題

3.7.THT器件屏蔽蓋（框）返工技巧和案例解析

五、DFM設(shè)計(jì)規(guī)范和波峰焊工裝夾治具的匹配標(biāo)準(zhǔn)化管理

5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求

5.2 波峰焊DFM拖錫焊盤及插引腳長度的案例解析

5.3 電鍍通孔（PTH）的設(shè)計(jì)規(guī)范要求

5.4 插裝器件（THC&THD）的設(shè)計(jì)、剪腳、彎折的規(guī)范和要求

5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設(shè)計(jì)的若干要素

5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)波峰焊盤設(shè)計(jì)的要求

5.7 THT技術(shù)之PTH的設(shè)計(jì)規(guī)范和PCB的DFM規(guī)范

5.8 波焊工裝夾治具設(shè)計(jì)技術(shù)和規(guī)范化管理

 六、PCBA焊點(diǎn)的質(zhì)量判定方法案例解析和設(shè)備的TPM管理

6.1 IPC-A-610和IPC-J-STD-001對(duì)焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化要求

6.2 PCBA焊點(diǎn)可靠性多維度和多層面的判定方法

6.3 波峰焊和選擇焊和機(jī)器人焊設(shè)備的TPM管理要點(diǎn)

6.4 PTH焊點(diǎn)品質(zhì)判定方法和缺陷分析技術(shù)

6.5 異型結(jié)構(gòu)THT&SMT混裝器件的通孔回流焊PHR技術(shù)介紹

  七、PCBA通孔焊點(diǎn)缺陷精選案例的分析與解決

   PTH插腳的空洞、汽泡、爬錫不足、潤濕不足,連錫錫珠\少錫助焊劑殘留,PCB翹曲起泡\分層變色,元器件膠落,插裝件歪斜,插件浮高,焊點(diǎn)發(fā)黃,PCBA表面臟污,等等.

 經(jīng)典案例解析:PCB2.5mm厚板吃錫如何由IPC-A-610的2級(jí)產(chǎn)品改善為3級(jí)產(chǎn)品的方案解析？

八、課程總結(jié)、提問解答和開放式討論

講師介紹：楊老師   

優(yōu)秀實(shí)戰(zhàn)型電子組件焊接工藝技術(shù)專業(yè)講師 

行業(yè)經(jīng)驗(yàn)：

Ø  9年半，工控、醫(yī)療、手機(jī)主板、通訊基站等產(chǎn)品電子組件工藝經(jīng)驗(yàn)

Ø  7年余，華為、蘋果、三星TWS耳機(jī)、平板電腦、手機(jī)PCBA失效分析資深工程師

Ø  6年整，飛行器、車載電子組件(PCBA)測試及FA實(shí)驗(yàn)室技術(shù)經(jīng)理

Ø  近10年，電子組件及元器件失效分析培訓(xùn)講師及企業(yè)工藝技術(shù)問題診斷和輔導(dǎo)顧問經(jīng)驗(yàn)

擅長領(lǐng)域：

電子產(chǎn)品SMT組裝和錫釬焊接技術(shù)，PCBA組裝焊接工藝技術(shù)現(xiàn)場問題預(yù)防與解決，PCBA及元器件實(shí)驗(yàn)失效分析和工藝技術(shù)，IPC-A-610&IPC-J-001H焊接的要求與驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)講師，S20,20-2021美國iNARTE 認(rèn)證ESD工程師，現(xiàn)場6S安全生產(chǎn)精益流線化標(biāo)準(zhǔn)化管理。

Ø   Glen Yang老師，98年華南理工大學(xué)機(jī)電一體化工程畢業(yè)，工程碩士華南理工EMBA，擔(dān)任EMS上市企業(yè)PCBA組裝工藝技術(shù)部負(fù)責(zé)人，企業(yè)咨詢輔導(dǎo)和工藝缺陷診斷、失效分析、根因預(yù)防方案資深顧問，廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)技術(shù)主任委員。

Ø  20余年來，楊先生在半導(dǎo)體封裝和電子組裝的專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會(huì)刊上，發(fā)表了45篇論文近五十萬字，并多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會(huì)議的年度論文評(píng)選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“SMT車間靜電防護(hù)系統(tǒng)的構(gòu)建與管理”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。

Ø  在近十年中國電子協(xié)會(huì)主辦的“中國電子技術(shù)高端學(xué)術(shù)會(huì)議論文集”中，楊先生被選入的論文多達(dá)三十八篇，是入選文章中最多的作者。